半導體激光錫球焊錫機
產品簡介：

      采用錫球噴錫焊接，焊接精度非常高，一些對于傳統波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區域，“激光噴錫焊接系統”能有效的保證焊接精密度，焊接錫量可控。錫球從錫球盒移動至噴嘴，用激光加熱熔化后，由惰性氣體（氮氣）噴出，直接覆蓋至焊盤，無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質量可靠，通過切片實驗99.8%無虛焊，尤其對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區域。

應用領域：
       微電子行業：攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接

       汽車電子行業：汽車傳感器，行車電腦及總控的電子板焊接
       太陽能行業：太陽能電池組件焊接
       軍工電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接
       其他行業：光電子產品，MEMS，傳感器生產，BGA，HDD（HGA，HSA），等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤磁頭等精密電子焊接。

設備性能：
      1. 錫球的應用范圍為350um~760um；

      2. 七軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監控系統，自動夾持，自動判斷有無工件，能有效的保障焊接精度和良品率；
      3. 無需額外助焊劑，無需額外輔助工具；

      4. 效率高、速度快，單個錫球焊接時間在0.3s以內；
      5. 在線式機器人編程加工處理，已提供在線式接駁臺機械接口，完成產線對接。

應用圖片：